智能手机的性能又将迎来大幅升级！
不知不觉时间已近年中，新一代手机处理器也蓄势待发，相关消息开始陆续透露出来。
首先是高通方面，新一代处理器为骁龙8Gen3。爆料消息称，其安兔兔跑分达到了万左右，GFX3.1的表现超过fps。相比目前的骁龙8Gen2，综合性能提升20%左右，GPU性能提升27%。这个涨幅，对旗舰处理器来说算得上比较大了。
图源：数码八叔
据悉，骁龙8Gen3采用“1+5+2”架构设计，即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。超大核升级为更先进的Cortex-X4，频率最高可达3.7GHz（骁龙8Gen2为3.36GHz），GPU升级至Adreno。
再来看联发科方面，从爆料消息来看，新一代的天玑方案更加激进。
据悉，天玑将包括两个版本。
一个是常规方案，类似骁龙8Gen3，依然是“超大核+大核+小核”的三丛集架构。
另一个方案则有点让人瞠目，据
数码闲聊站爆料，天玑将采用四个高性能Cortex-X4内核，其性能表现令人期待，不过如此高的性能，功耗表现有点令人担心。图源：数码闲聊站
联发科之所以准备了两个天玑的版本，芳姐个人认为，常规版是保底，激进版是搏杀。
如此激进，可能跟今年天玑芯片的受挫有一定关系。天玑本来已经让联发科杀入高端前景一片光明，但高通骁龙8+Gen1的发布，让天玑的高端之路遭到阻击。天玑系列本来稳稳垄断次旗舰市场，但高通跨代发布了骁龙7+Gen2，一举翻身。而中端和入门市场方面，联发科被吐槽开始“挤牙膏”“换马甲”，提升不大。
但激进必然意味着高风险，前车之鉴还历历在目。联发科必须要有一个保底方案，确保基础的市场份额。
对整个产业发展来说，性能不断提升当然是好事。但对广大手机用户来说，更喜欢高性价比。其实，现在的中端芯片已经足够满足日常使用了，骁龙7+Gen2这样的次旗舰芯片，更是能满足极致性能场景需求。希望芯片厂商在追求高性能的道路上，多出一些性价比高的产品方案，让更多的普通用户能享受到技术进步的红利。
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