华为P50Pro正面照曝光,传苹果正在富

科技行业新鲜趣事一文速览，在这里你可以了解科技热点、获悉行业动态，话不多说让我们一起来看看吧~■华为P50Pro正面照曝光根据目前最新的玩家在推特上的爆料称，华为P50Pro将会采用尺寸为6.6英寸的屏幕，采用双曲面配合居中单打孔设计，并且给出了最终的渲染图。因为目前新机仍有很大的不确定性，因此一些不太靠谱的传闻我们就不再汇总整理了。只是按照以往惯例，华为P50系列将在明年上半年发布。此外，有爆料称华为P50系列将继续采用麒麟处理器。同时，华为P50系列也有望成为华为首款搭载鸿蒙系统的手机。■PS5大卖或将增加更多芯片产能支持近日，据外媒报道称，索尼新一代游戏主机PS5大卖。此外，索尼在年底准备增加库存，同时也增加了所需的处理器的需求，提供芯片代工服务的台积电和封测服务的日月光，也在准备提供产能支持。同时，据外媒最新援引产业链人士透露的消息报道称，为索尼PS5供应处理器的AMD，已从台积电获得了更多的7nm工艺产能支持，产能还是有保障的。不过产业链方面的这一人士也表示，在获得台积电更多的7nm工艺产能支持之后，索尼PS5所需处理器的出货量，将取决于它所需要的ABF载板的供应。索尼PS5搭载的是由AMD定制设计的处理器，由芯片代工商台积电采用7nm工艺代工，封测服务则由日月光等厂商负责，在获得台积电更多的7nm工艺产能支持之后，如果ABF载板的供应能跟上需求，也就意味着对封测服务的需求也会增加，但目前还不清楚AMD是否已经获得了日月光等封测服务厂商更多的产能支持。■网传Redmi新机入网小米11发布之后，搭载高通骁龙处理器的Redmi旗舰也要来了。微博博主

数码闲聊站爆料，Redmi骁龙新机已经入网了，代号haydn型号K11，其还表示新机可能是同期最便宜骁龙新机之一。此前网上也曾曝光过一款Redmi新机，其正面采用了居中打孔屏设计，前置摄像头开孔较小，手机背面与RedmiK30S的设计相仿。此外，网上也曝光了Redmi新旗舰将会有两款，标准版搭载联发科芯片，Pro版本则会搭载高通骁龙，同时后者还会搭载1亿像素主摄。■曝苹果正在富士康测试可折叠iPhone近日，知名科技达人JonProsser爆料，其称苹果已在深圳富士康的一家工厂开始测试折叠屏iPhone的设计，工作仍处于初期阶段，屏幕采用由三星提供的可折叠OLED面板。其表示，苹果可能最早会在年推出首款可折叠iPhone，新机会支持5G网络。目前，网上曝光最多的可折叠iPhone为“翻盖式”设计，其造型与三星发布的GalaxyZFlip5G很相似，小巧美观，折叠状态下可轻松放入口袋，便于携带。那么，大家期待由苹果设计的折叠屏手机吗？■AppleWatch原型机曝光近日，网络上出现新的AppleWatch图片，看起来似乎是AppleWatch的原型机。该设备不仅能正常运行，而且具有功能齐全的内部软件和开发设置。Twitter帐户

AppleDemo分享了AppleWatch原型机的照片以及上手视频。从图片中可以看到，这款早期的原型机覆盖了一层厚重的保护套，以免设备的外观在未发布之前被曝光。不得不提的是，通常情况下，这些测试阶段的原型设备都会被苹果销毁，但这个原型机似乎是“漏网之鱼”。

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