来源：IT之家
在去年12月，联发科天玑国内发布会的最后，联发科官方宣布天玑系列即将推出。
据微博博主
数码闲聊站称，天玑参数是台积电5nm工艺，4*2.75GHzA78+Mali-GGPU，频率有些保守，所以3月1号还有高频版天玑芯片一起发。所以有些厂商原定的天玑换成了天玑，这颗处理器的数据更好看，下个月（3月份）就上新机了~天玑将采用台积电5nm工艺打造，配备4个2.75GHz的A78大核和4个2.0GHz的A55小核，GPU为Mali-GMC6，最高支持FHD+Hz和QHD+Hz屏幕，支持LPDDR5和UFS3.1。
小米此前宣布RedmiK50系列将首批搭载天玑，消息称RedmiK50机型中还有一款将搭载天玑芯片。
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