IT之家12月17日消息，今日上午，数码博主
数码闲聊站爆料称，荣耀也在调试天玑芯片，但终端产品会晚一些，旗舰芯将先采用骁龙8Gen1。荣耀预计明年1月发布首个基于骁龙8Gen1平台的折叠屏手机。这也与数码博主
长安数码君此前爆料的发布时间相同。后者还表示，荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板，采用内折方案。今年7月，荣耀折叠屏专利便已曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。近期，荣耀还在欧洲申请了两款新机型的名称，分别为“MagicFold”和“MagicWing”。
IT之家了解到，在骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新一代骁龙8移动平台——骁龙8Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙8移动平台。
其中，骁龙8Gen1搭载主频3.0GHz的Cortex-X2超大核、三颗主频2.5GHz的Cortex-A大核以及四颗主频1.8GHz的Cortex-A小核。
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