11月7日，高通官方正式宣布将于11月30日~12月2日举行年高通技术峰会，不出意外，高通将在本次会奉上发布最新一代的骁龙旗舰SoC。
据目前媒体曝光的信息来看，骁龙已经投入量产，基于三星4nm工艺打造，采用1+3+4的八核心设计，包括1颗3.0GHzX2超大核，3颗2.5Ghz大核心与4颗1.79GHz小核心，采用双Part新架构，GPU则是Adreno。性能上将比骁龙提高20%左右，单核跑分为分，多核为分。
此前有人表示，如果骁龙采用三星4nm工艺打造的话，那发热和功耗基本就不抱太大希望了。众所周知，高通之前所发布的旗舰芯片骁龙虽然首发搭载X1超大核心，但这款芯片最终的功耗、温控、实际游戏表现均没有达到预期，因此骁龙也被寄予厚望，期待能打个翻身仗。但令人没想到的是，骁龙还未发布，目前就已经有人将它称之为“火炉”了。
日前，联想的联想拯救者、YOGA、小新系列产品总监
林林-一枝小白兔表示：新款大火炉……手机要发挥出平台的性能也越来越考验散热了。虽然他没有表明指的是骁龙，但聪明人一眼就能看出说的是谁。事实上，知名爆料人数码闲聊站早在之前也曾透露过骁龙的发热情况没有什么改变。所以，骁龙的性能确实更强了，但发热可能还是骁龙的水平，至于功耗还得看之后的表现。按照以往的规律，国产厂商小米已经多次首发搭载高通第一代骁龙旗舰芯片，而目前已经确定的是，小米12、小米12Pro已经获得了EEC认证，这意味着小米12将首发搭载骁龙芯片，而作为小米12周年的旗舰产品，将很有可能在12月份正式发布。
除了小米，三星也曾首发过高通新款处理器，而目前有关三星最新旗舰的爆料也是层出不穷。爆料显示，GalaxyS22Ultra正面回归了双曲面设计，采用了2K居中单孔微曲屏，后置一亿像素10x潜望镜影像模组尤其吸睛，还内置了SPen手写笔。另外，红魔7系列和黑鲨5系列两款游戏手机也已入网备案了，到时也会搭载骁龙处理器，可见骁龙首批新机将在春节前相继登场。
总而言之，骁龙处理器口碑翻车之后，导致用户对高通的满意度逐渐下降，不过还是期待骁龙能带来惊喜，但从上面爆料来看，骁龙在发热方面月没有明显改进。但考虑到目前联发科还有一款芯片能与高通在高端旗舰市场相抗衡，所以手机厂商们也只能硬着头皮采用这颗芯片了！
当然，目前骁龙还没有正式发布，之后的体验如何还有待验证！
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