IT之家6月12日消息，得益于
智慧皮卡丘、数码闲聊站等人的爆料，小米旗下最新旗舰机型RedmiK60Ultra的更多信息逐渐浮出水面。据称，RedmiK60Ultra将配备联发科天玑+处理器，并将支持新一代的W快充技术（IT之家注：“W快充”的说法为外媒gizchina提供，国内爆料来源暂未明确承认，其真实性仍存在争议。）
智慧皮卡丘还表示该机将于下个月公布，并将于今年下半年上市，性能“比市面上所有的骁龙8Gen2机型还要强大”。这些说法还得到了
数码闲聊站的证实，他也表示RedmiK60Ultra将于今年7月推出。当然，也不排除RedmiK60Ultra将在红米品牌问世10周年之际登场的可能。▲图源定焦数码，仅供参考IT之家注：该CPU由1颗CortexX3超大核、3颗CortexA大核和4颗CortexA小核组成，CPU主频分别是3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz。
▲图源联发科相比前代CPU，天玑+的CPU大核提频10%，小核提频11%，单核性能提升10%，多核性能提升5%，安兔兔V9跑分突破万。联发科天玑+移动平台将使RedmiK60Ultra成为“史上最强”红米手机，若结合红米自研的“狂暴调校”功能，该机的综合跑分有望冲破万大关。
这枚CPU还配备了immortalis-GMC11GPU，其主频相比前代提升了17%，性能提升10%。
此外，综合各种爆料信息，RedmiK60Ultra砍掉了塑料屏幕支架，将采用1.5K窄边框AMOLED直屏，屏幕供应商来自华星。该机有望采用金属边框，后置摄像头采用万像素大底镜头，内置mAh电池。
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