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继爆出联发科下一代天玑旗舰或命名为天玑后,10月26日早上,数码博主

数码闲聊站再次爆料,天玑安兔兔常温性能跑分超过万。从具体数据看,在27摄氏度的常温环境下,天玑的跑分达到了6102分。相对于天玑+万左右的跑分,这次的天玑提升非常大。上一代的天玑系列的表现非常优秀。天玑+采用了台积电4nm工艺打造,CPU采用ArmV9架构,由一个Cortex-X2超大核+三个Cortex-A大核+四个Cortex-A能效核心组成,其中X2超大核心频率提升至3.2GHz。根据多渠道消息汇总以及结合联发科下一代旗舰芯片规划猜测,天玑的CPU架构会升级为新一代超大核Cortex-X3,GPU会用Arm最新的Immortalis-G。今年,联发科天玑凭借着天玑系列以及天玑系列优秀的口碑,迅速在中高端旗舰市场闯出了一片天。现在曝光的常温下万的跑分,看来天玑的完成度已经非常高,离发布的日子也不远了,期待量产机的实际表现。

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