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今天，博主
数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑处理器的realme新机很快就会发布。此前
数码闲聊站爆料，天玑处理器会在3月份出货，这似乎意味着realme天玑机型有望在3月份登场。据悉，天玑是联发科的次旗舰芯片，基于台积电5nm工艺打造，由4颗CortexA78大核和4颗CortexA55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-GMC6。
跑分方面，联发科天玑的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了高通骁龙，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。
值得注意的是，去年realme分别首发了联发科天玑旗舰芯片和天玑次旗舰芯片，因此天玑不排除由realme首发搭载的可能。
另外，去年下半年发布的realmeGTNeo2T搭载了天玑芯片，首发尝鲜价做到了元。
由此看来，realme天玑机型将会延续极致性价比的定位，价格值得期待。
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