8月30日微博博主数码闲聊站爆料了关于联发科下一代旗舰移动平台天玑的新信息,在爆料中,他表示:天玑GPU有效算力和能效将有所提升,在日常场景中,GPU纸面数据相较于天玑的GPUIP功耗可降低超过25%。

天玑采用的是Arm最新的第五代GPUImmortalis-G,这是目前Arm性能最高、能效最好的GPU。在联发科的悉心调校下,GPU的日常功耗能降低超过25%,这意味着低负载场景的功耗表现十分可观。

此外,根据该博主之前的爆料,天玑的8核CPU包括4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A大核,也就是全大核的架构设计。纸面功耗较上一代降低50%以上,这降幅可以说非常夸张了。

由此,全大核CPU纸面功耗降低50%、最新GPU功耗也能降低25%,天玑移动平台的整体功耗将迎来显著降低,为用户带来持久续航体验的同时,性能丝毫不缩水,联发科属实有点东西。

据传闻,台积电4nm制程只是小改,对性能和能效的贡献不算多,但天玑依旧能实现性能和功耗的大迭代,这说明联发科在芯片优化和调校上下足了功夫,至于具体使用了什么黑科技,就得等到天玑正式发布的时候才能揭晓了。

此外,根据此前已经掌握的信息,天玑将会支持传输速率高达9.6Gbps的LPDDR5T内存,这将让明年搭载LPDDR5T内存的天玑旗舰手机拥有运转如飞的使用体验。

冲着天玑激进、大胆的全大核CPU架构以及CPU、GPU功耗双双拿稳的架势,明年的旗舰手机市场估计又要被联发科卷起来了,当然,也许这些还都只是冰山一角,毕竟距离天玑年底发布还有一段时间,接下来可能还会有更多的惊喜在等着我们,小伙伴们不妨和IT之家一起等待年底发布会的到来,见证天玑届时会上演怎样的魔法。



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