科技高增长低估值方向

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一、从PEG角度看，年半导体、消费电子、通信中的部分细分领域具有高增长、低估值属性PEG，即市盈率相对盈利增长比率，是用公司的市盈率除以公司的净利润增速。一家公司的市盈率越低，同时净利润增长越快，那么公司的PEG就越低。考虑到年估值扩张相对有限，股价上涨动力将很大程度上由业绩增长主导，科技板块中高增长、低估值（PEG≤1）的公司有望取得更好的表现。因此我们挑选科技各板块中的重点公司，对各版块公司市值进行加总作为板块市值，分别对各版块公司年和年市场一致预测的净利润进行加总作为板块年和年的净利润，由此测算对应板块的PEG指标。从统计结果看，PEG≤1（下图中位于红色虚线下方）的细分领域有：1、半导体行业中的封测（0.9）、功率器件（1.0）；2、消费电子行业中的手机及可穿戴（0.7）、面板（0.2）；3、通信行业中的5G基建（0.8）、云计算（0.8）、物联网（1.0）、5G应用（0.7）。二、半导体：8寸晶圆供不应求，封测、功率器件持续高景气年三季度以来，随着芯片下游景气度提升，晶圆厂产能利用率高企。目前，全球晶圆代工厂8英寸产能基本满载，大多数代工厂都将年8英寸晶圆代工价格提高了至少20%，紧急订单甚至提价40%，预计芯片产业链高景气将持续。封测方面，预测年板块市盈率平均为38.8倍，净利润增速平均为41.0%，对应PEG仅0.9。年1月，据报道，由于封测产能严重吃紧，封测大厂日月光年上半年封测业务接单全满，订单超出产能逾40%，甚至有客户接受30%的涨价，以避免再度发生缺芯片导致向下游出不了货的情况。「独家研报」在1月20日《封测行业持续高景气》一文中指出，上游晶圆代工行业产能供不应求也带动下游封测行业高景气，目前国内主流封测厂商订单饱满，产能利用率高企，其中通富微电产能利用率95%以上，预计封测领域将持续高景气。低PEG代表公司：通富微电（国内第三大封测厂商）、晶方科技（全球CIS封装领军企业）、华天科技（全球第七、大陆第二的封测厂商）。功率器件方面，预测年板块市盈率平均为44.0倍，净利润增速平均为44.0%，对应PEG仅1.0。「独家研报」在年11月9日《重申芯片的逻辑》一文中指出，国内功率器件整体自给率不足10%，国产替代空间巨大，新能源汽车、充电桩、工业控制、光伏和风电、消费电子、家电等下游领域需求旺盛，带动功率器件市场持续高景气。低PEG代表公司：闻泰科技（国内最大的IDM半导体厂商，年并购安世半导体切入功率半导体领域）。三、消费电子：手机及可穿戴年有望高增长，面板持续受益于涨价和行业格局改善手机及可穿戴方面，预测年板块市盈率平均为26.6倍，净利润增速平均为38.5%，对应PEG仅0.7。根据中国信通院数据，年受疫情等因素影响全国手机销量仅3.08亿部，同比下降20.8%。相对于年较低的销量基数，今年全年手机销量有望实现较大幅度同比增长。年1月全国手机销量为万部，同比大增92.8%；近期的产业新闻指出，目前手机行业已出现供不应求，并且供需紧张的状态将持续至二季度。受益于产品创新，近年来TWS耳机、智能手表、智能腕带、VR\AR等可穿戴设备销量快速增长。年全球可穿戴设备销量为3.4亿台，同比年增长89.0％，预计年将达到6.4亿台，5年复合增长率高达23.6%。低PEG代表公司：立讯精密（全球第一大AirPods整机组装厂，同时供应精密零组件等产品，年收购纬创工厂切入iPhone组装业务）、歌尔股份（全球第二大AirPods整机组装厂，并供应AR\VR、精密零组件等产品）、蓝思科技（为苹果、三星、华为等厂商提供玻璃盖板、金属件、手机金属机壳等产品）、长盈精密（为苹果、三星等厂商提供金属外观件、传动模组、冲压件、连接器等产品）。面板方面，预测年板块市盈率平均为18.2倍，净利润增速平均为.1%，对应PEG仅0.2。疫情打断面板价格上涨趋势，年6月底面板价格再次回到上行周期。年2月下旬，32/43/55/65时面板均价相较年6月下旬累计涨幅达到.1%/80.6%/81.0%/46.3%。年，在玻璃基板供应商日本旭硝子熔炉爆炸、体育赛事、电视大尺寸化等因素驱动下，LCD面板供需缺口加剧，面板价格上涨有望持续至年三季度。未来，韩日厂商逐渐退出产能，行业有望持续保持双寡头（京东方、TCL科技）格局，国内厂商承接产能转移，业绩有望持续增长。低PEG代表公司：京东方（在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视LCD面板领域全球市占率均为第一）、TCL科技（全球第二大LCD面板供应商，在电视、手机LCD面板领域市占率均为第二）。四、通信：5G基站建设数量有望超预期，云计算受益于资本开支持续增长，物联网模组有望迎来量价齐升，5G应用进入快速发展期5G基建方面，预测年板块市盈率平均为24.9倍，净利润增速平均为31.1%，对应PEG仅0.8。年，5G基站建设数量有望超出市场悲观预期，投资额有望达到年的1.5-2倍，移动广电也正式开始共建MHz5G网络。参照往年4G基站的建设节奏，、年将是5G基站建设的高峰期，新建基站数量有望分别达到80万、90万个。此外，年各大电信运营商5G基站采购招标在当年3月开启，考虑到年招标受疫情影响有所延后，年招标有望在2月内开启，设备商和上游厂商业绩有望迎来放量；华为5G相关芯片采购仍然受到美国限制，预计年其通信设备出货量将受影响，中兴通讯、烽火通信等5G设备供应商市场份额有望提升。低PEG代表公司：中兴通讯（国内5G核心主设备商）、生益科技（覆铜板基材全球第二）、沪电股份（5G基站PCB核心供应商）、烽火通信（5G设备供应商）、天孚通信（光器件供应商）。云计算方面，预测年板块市盈率平均为26.4倍，净利润增速平均为34.3%，对应PEG仅0.8。「独家研报」在2月3日《5G基建、云计算市场出现回暖迹象》一文中指出，上游服务器芯片、光模块、DRAM/NAND厂商营收及出货量等前瞻性数据均迎来环比改善，下游云厂商年资本开支有望实现20%同比增长，同时行业信创需求释放，边缘/AI服务器提供长期动力，IDC、服务器、光模块行业有望持续受益。低PEG代表公司：中际旭创（出货量全球第一的光模块厂商）、新易盛（高速光模块领军企业）、数据港（数据中心业务深度绑定阿里云）、浪潮信息（服务器国内市占率第一）。物联网方面，预测年板块市盈率平均为50.8倍，净利润增速平均为51.5%，对应PEG仅1.0。「独家研报」在2月1日《业绩高增长反映行业高景气》一文中指出，经历近年价格战和并购整合之后，国内逐渐形成“一超多强”格局，行业集中度提升，竞争格局改善。车联网、工业互联网等5G应用带动物联网模组量价齐升，车联网模组市场未来三年复合增长率达26%。低PEG代表公司：广和通（物联网通信模组全球市占率第三）。5G应用方面，预测年板块市盈率平均为13.0倍，净利润增速平均为18.9%，对应PEG仅0.7。「独家研报」在3月1日《5G基建推进，下游应用加速落地》一文中指出，随着5G基建大规模推进，5G将快速进入下游应用时代。我国运营商、设备商全球领先，支持我国5G应用快速发展。低PEG代表公司：工业富联（全球领先的智能制造服务商和工业互联网整体解决方案提供商）、当虹科技（智能视频处理及云视频解决方案提供商）、数码视讯（编码、调制、分发、解调、解码等核心技术供应商）。小结：考虑到年估值扩张相对有限，股价上涨动力将很大程度上由业绩增长主导，科技板块中高增长、低估值（PEG≤1）的公司有望取得更好的表现，具体包括半导体、消费电子、通信中的部分细分领域。半导体方面，由于8寸晶圆供不应求，封测、功率器件持续高景气；消费电子方面，手机及可穿戴年有望高增长，面板持续受益于涨价和行业格局改善；通信方面，5G基站建设数量有望超预期，云计算受益于资本开支增长，物联网模组有望迎来量价齐升，5G应用进入快速发展期。

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