众所周知，联发科天玑系列芯片在去年的表现极为出色，它在销量和口碑上给老对手高通骁龙带来了巨大的压力，不过这个现象维持的时间并不久，在高通采用全新工艺之后，骁龙8+Gen1、骁龙8Gen2的相继推出扭转了市场格局，尽管联发科推出了天玑芯片应对竞争，但高通依然取得了压倒性的销量优势。为了改变这个局面，联发科很有必要在天玑集中发力，而从最新的爆料来看，天玑将会迎来重大升级。
根据数码闲聊站爆料显示，联发科下一代旗舰处理器的命名已经确认，DX3确认就是天玑，目前该芯片的架构也有了进一步确定，相较于天玑来说，全新的天玑被定义为大迭代，将迎来重大升级。
据悉，天玑芯片将会带来前所未有的CPU架构设计，目前网上关于该架构设计主要有两种爆料说法，一种是以2颗超大核为主的"2+4+2"架构，另一种则是以4颗超大核为主的"4+4"架构，有网友向数码闲聊站提问是否"2+4+2"架构，该博主给出了"不够大胆"的回应，并且提到天玑会比骁龙8Gen3更早登场，这些回复引起了网友们的热议。
这意味着，天玑芯片有望采用全新的"4+4"架构，该架构和常规芯片有所不同的是，它采用的是4颗X4超大核心+4颗A系大核心，改变了常规芯片只采用一颗超大核心地方案，并且还取消了常规芯片的小核心，在这样的架构驱动下，芯片性能将会有质的跨越，这样的操作也可以说是史无前例。
不过在这样的超强主频组合下，如果要将性能跑满无疑也会带来巨大的功耗以及发热现象，如何保持理想的功耗也成为不少数码博主对此产生的疑问，哪怕是功耗给压住了，基于4颗X4超大核心带来的成本上升也不可忽略，如果性能强过于骁龙8Gen3但价格也跟着高出许多，那么意义并不大，因此天玑最终会给出什么样的架构方案，也是目前许多网友
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