随着高通骁龙8Gen2发布时间的曝光，近日各大智能厂商多款将搭载该款处理器的新机陆续曝光了出来。其中就包括此前已经有过传闻的MagicV2折叠屏新机和Magic5旗舰新机。日前，更有数码博主陆续曝光了
荣耀手机将发布新机的更多信息，其中就荣耀重磅新机在影像方面将有可能1英寸大底传感器加持，MagicV2折叠屏新机年底前发布，Magic5旗舰新机定档明年3月。日前，数码博主
厂长是关同学爆料称，“荣耀定制的新大底，新影像技术这些最快年底，慢一点可能要等明年3月左右荣耀9月份会有一些新品，但是今年荣耀的重磅产品都留在了年底，所以大家可以期待下新折叠和新系统。这些荣耀打磨的时间算是独立以来最久得了，我觉得这次应该会给我们一个比较满意的答卷。”此后，在该条微博的评论区，该博主与网友互动关于荣耀Magic5何时发布的话题的时候，该博主回应称：“明年3月左右”。而近日，据数码博主
旺仔百事通爆料，荣耀MagicV2折叠屏和Magic5系列均搭载骁龙8Gen2芯片，其中MagicV2折叠屏先发布，预计将在今年底前与大家见面。并且据爆料，荣耀MagicV2折叠屏和MagicUI7.0将在今年12月发布。而日前，数码博主
数码闲聊站则爆料，荣耀在开发的一款新机将会在影像上有巨大升级，用上目前少有的1英寸大底传感器，并且配有ToF3D相机。其中，ToF是Timeofflight的简写，直译为飞行时间的意思。所谓飞行时间法3D成像，是通过给目标连续发送光脉冲，然后用传感器接收从物体返回的光，通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离，从而绘制出带有3D信息的画面。同时，该博主还爆料称，荣耀新旗舰手机两颗真超级大底测试中，分别是1/1.1英寸和1英寸。1英寸专业大底将在感光面积上突出增强，感光能力会大幅提升。有网友称，有了传感器大底还需要配合上好的相机算法才行。不过该博主未透露是荣耀哪款型号，很可能是荣耀Magic5系列手机，主打旗舰影像。
另据分析人士表示，按照荣耀近几年来的机型来看，荣耀在影像方面的算法调校整体表现相当不错，此次荣耀采用大底主摄，或将进一步优化其在影像方面的表现。此外，根据近日网间爆料，荣耀MagicV2折叠屏新机和荣耀Magic5系列都将会搭载骁龙8Gen2旗舰处理器。在续航方面，荣耀MagicV2则可能会采用双电芯充电方案，两块电池容量分别为mAh和mAh。
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