华为凭借“XMAGE影像+鸿蒙3+首发的卫星通信”,进一步巩固了国产机型今年下半年乃至明年上半年的壁垒战力。
而苹果则靠着“更强的A16+灵动岛+万主摄”等新卖点再一次博得眼球,成为最近 话题性的新机。
可以说,从今年下半年开始,各家手机产商终于开始拿出点东西了!虽然不多,但比起去年下半年到今年上半年,那可要精彩许多。
可想而知,芯片这边大家发挥都稳定出色后,相信明年留给手机厂商们“挥拳发力”的地方就更多了!
也就是说,明年的机型,确实会有趣不少。
这时候聪明的小伙伴们就该悟到了“懂了!现在再等等,等等*不亏”。
至少果子我是这样认为的。
如果现在有换机计划的小伙伴,最近新出的iPhone14系列跟华为的Mate50系列或者是下半年的骁龙8+机型都不是你的菜的话。
那么真的可以再等等......因为今年下半年表现出色的骁龙8+旗舰芯片,明年开始就正式下放到中端机型中了,而且将有可能作为价位机型中的主力芯片。
也就是说,骁龙8+,明年将彻底替代掉、、+还有骁龙8。
成为价位段机型中 性价比、 旗舰性能体验的新选择。
而且这个价位段的机型目前有三款也已经安排上了,屏幕、快充、续航升级都挺明显,加上优化了大半年的骁龙8+,果子觉得确实香、也确实值得等。
至于明年的旗舰,搭载的,肯定是骁龙8Gen1迭代的8Gen2旗舰芯片。
这颗新芯片计划大概在双十一高通峰会时发布,首批机型则紧随其后。
没什么意外的话,现在手机厂商们应该都已经拿到样片在优化调试了!
比如最近就有疑似小米13Pro的工程机真机图片曝光出来。
名为
XiaomiUpdatePhilippines的推特用户展示了一张处于工程阶段的MIUI正面截图,可以看到系统正面还有数字水印。并称这是“小米工程机”,搭载了MIUI14跟一颗跑在3.0GHz频率中的骁龙8Gen2芯片。
其实该机的手机型号为“nuwa(女娲)”确实跟之前爆料的小米13Pro代号一致。
而认证型号C也跟小米13Pro认证型号一致。
网上目前也传出很多小米13系列的真机图,不过大多都是假的或者P的。
所以真机图的话,还需再等等啦!
包括最近的OPPOFind系列:
最近也传出将搭载8+跟8Gen2两款芯片。
据悉FindX6标准版将搭载骁龙8+;而FindX6Pro则搭载骁龙 的8Gen2。
并表示FindX6Pro有望考虑用上全新的快充方案,虽然在电池方面会小一点,但整体参数上,包括影像堆料是比较足的。
主要是明年各家在拍照上,特别是旗舰机型,都有上1英寸超大底传感器的可能。
这就非常恐怖了...
所以届时我们将看到1英寸徕卡、1英寸哈苏、1英寸蔡司,各种“大口径”神仙打架。
你苹果上万像素是吧?行!1英寸安卓这边全副武装...
Emm......所以没什么意外的话,明年安卓机这边的拍照,又要起飞咯!
反正就目前爆料的,OPPO跟vivo这边已经蓄势待发了!
年底至明年年初,就能看到超强的影像旗舰了。
总的来说,在看完苹果今年狂挤牙膏的iPhone14系列后,看到爆料后明年国产安卓机型这边这么的奋勇突势,果子还是有点小兴奋的。
主要是按这种情况来看,明年的高性价比机型,会很强!而旗舰这边,会更强,或许用生猛来形容更合适一点。
集中于芯片、拍照、快充、续航、屏幕上的大爆发,这两年还没换机的小伙伴们,明年!真的可以换了...
参考资料:
数码闲聊站微博截图
小米
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbzz/3128.html