采用台积电4nm工艺,消息称小米率先打磨

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IT之家3月7日消息，此前小米手机L2S认证型号SC出现，采用高通 的SM处理器。定位高于小米12Pro，预计今年Q3登场。

近期，微博博主

数码闲聊站称，“台积电4nm节点上，Redmi在打磨天玑芯片，小米率先打磨高通SM芯片。然后目前样片测试主频还是2.99GHz，GPU从代号看有点小升级，CPU和GPU架构都没变，所以和SM之间的兼容性还可以，方便终端后期换平台。”

今天小米卢伟冰表示，RedmiK50系列新品手机将在3月发布，天玑和天玑会同台发布。

小米还有一些新机在路上。包括RedmiK50标准版系列、小米12Ultra、MIX5/Pro系列旗舰手机机型。

新款手机预计是小米12系列的衍生机型。高通新一代骁龙8Gen1芯片代号为SM，优化后的Plus版本即SM，后者大概率采用台积电4nm工艺。

《高通骁龙8Gen2/Gen1+芯片曝光：全部改为台积电代工，功耗表现再提升》

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