联发科还是打败苹果高通,称霸芯片武林

根据消息，联发科天机已经曝光了，而且让人惊喜的是，这次的天机已经“蝶变”，成为了最强的手机芯片，算是“称霸芯片武林”了。

根据数码博主“数码闲聊站”的最新爆料，联发科天玑芯片将会首发采用Arm最新一代Cortex-X5超大核，这颗超大核代号是“BlackHawk黑鹰”。

而根据联发科内部的验证，联发科天玑芯片内有洞天，其中的Cortex-X5超大核非常的强悍，相比之下，联发科Cortex-X5超大核IPC强于苹果A17Pro，而苹果A17Pro又强于高通自研Nuvia架构，也就是天机直接对标苹果A17Pro芯片，致力于打造最强手机芯片，真所谓“底大一级压死人”。

另外，根据爆料，天玑也首次采用台积电的3nm工艺制程，也将是首款安卓3nm芯片，性能将有一次飞跃的提升，就看售价如何了。