#高通新款骁龙7芯片架构曝光#去年手机中端市场的竞争格外激烈,高通和联发科针锋相对,但整体给人的感觉是联发科的天玑系列更胜一筹。首先高通中端芯片骁龙7系的性能整体被天玑的系压了一头,其次厂商们也更乐于将天玑系列用于中端机型中,去年的联发科中端芯片可谓实现了口碑、销量双丰收。

或许是在天玑系列中得到激励,联发科很快就推出了全新的天玑,制程、频率、功耗全面提升,其中Cortex-A78性能核的主频更提升至1*3.1GHz+3*3GHz的组合,再次成为了很多用户口中的“香饽饽”。而反观高通,迟迟没有推出新的骁龙7系芯片,不免让人有些担忧。

前不久,博主数码闲聊站带来了全新骁龙7+Gen1的消息(爆料命名)。2月6日,小米有一款型号为为RAD8C的5G新机获得了3C认证,称其为“性能大钢炮”,而这新机所搭载的芯片部分博主透露是骁龙7+Gen1。之后该博主很快又爆出了一款OPPO新机的规格,并详细披露了骁龙7+Gen1平台的规格。据悉,该芯片高通代号为SM,采用1*2.95GHz+3*2.5GHz+4*1.79GHz的八核CPU,GPU为Adreno,爆料其采用的是台积电4nm工艺,整体看起来像是骁龙8+Gen1的降频版。

近期,OPPO的这款新机遭到了进一步曝光,其来自于旗下的realme,新机可能为真我GTNeo5SE。安兔兔综合跑分达分,这一成绩惊到了不少人,因为此前天玑的安兔兔跑分也才88W+,这也意味着高通全新骁龙7+Gen1整体性能将超越天玑,这下联发科的压力一下子也大了起来。

同时数码闲聊站还透露,接下来发布的中端机RedmiNote12T、一加Ace2天玑版、真我GTNeo5SE会在3月—4月发布,因此芯片最迟也会在3月与大家见面。目前关于真我GTNeo5SE并没有太多爆料,倒是另外一款RedmiNote12T系列被国外媒体扒出了有价值的信息,据悉,新机将采用6.67英寸FHD+分辨率OLED屏,支持Hz刷新率,后置万像素+万像素超广角+万像素镜头,内置mAh电池,支持67W充电,最高提供8GB+GB版本,这款手机也很有可能会首发骁龙7+Gen1。

可以明显感受到,年的“性价比”大战比往年更加激烈,骁龙8+Gen1甚至都来到元价位,高通现在就急需一款芯片来弥补元的价位,而牙膏挤爆的骁龙7+就再合适不过了。或许正是这一芯片的加入,天玑新机数量也不如去年,仅有红米K60E、iQOONeo7SE以及vivoS16Pro三款,厂商们大概率都在骁龙7+Gen1,如果联发科还不采取一些“措施”(比如推出一款天玑9的降频版?),上半年的中端市场可能会被高通狂虐一波。

有消息称,高通还会在年底推出SM,或许会命名为骁龙7Gen2,可见高通在今年对中端市场的“照顾”比以往更多,联发科能不能抵住高通的冲击?谁能获得年“中端5G神U”称号?我们不妨拭目以待!



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