目前，在国内手机市场中，最主要的芯片供应商就是高通和联发科了。高通处理器一直以来很受国产手机厂商的青睐，尤其是安卓旗舰机型几乎都会采用高通芯片，而联发科在崛起之后也在中端市场闯出了一片天地，市面上搭载联发科中端芯片的手机也不在少数。
结合各方面的爆料来看，高通与联发科在明年将正面开战，原因是联发科推出了最新一代旗舰芯片——天玑，这颗芯片首发台积电4nm工艺，性能跑分达分，遥遥领先当下的骁龙Plus等旗舰处理器。看来，联发科这次真的是有备而来，高通要注意了！
高通在前些天官宣将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时新一代骁龙移动平台也会亮相，根据爆料，高通新一代旗舰芯片将采用骁龙8Gen1的全新命名。更重要的是，今日有数码博主还晒出了首个骁龙8Gen1的联网跑分，从分数来看，比天玑还要令人惊喜。
据数码博主
数码闲聊站爆料，首个骁龙8Gen1的联网跑分出炉，实测成绩达到了.5万分，盖着被的型号是realmeRMX，应该是即将发布的realmeGT2Pro。可见，骁龙8Gen1的得分比骁龙Plus的80万分有了明显提升，同时还反超了天玑。从跑分成绩来看，骁龙8Gen1与天玑的性能十分接近，虽然联发科落了下风，但一出手就差点与老大哥打成平手也是很厉害了，更何况，目前还无法预料这两颗芯片真正搭载之后，谁的综合表现更强。不过，高通旗舰芯片早已得到手机厂商们的认可，所以笔者认为，即便是天玑与骁龙8Gen1的差距没超过3%，手机厂商还是会选择后者。当然，如果联发科的价格足够给力的话，事情也可能发生反转。
而作为普通用户来说，自然是希望能看到联发科能与高通展开较量。一方面是为了避免高通再挤牙膏，骁龙到骁龙，跑分仅从45~50万分提升到了55万~63万，在联发科崛起之后，今年骁龙的跑分立刻就飙升至了75万分，而骁龙8Gen1跑分更是直接突破百万，正可谓有压力才有动力。另一方面也让我们有了更多选择，遇到骁龙发热严重这样的情况时，别无选择的手机厂商只能硬着头皮上，但明年应该不会再出现这样很被动的局面了。
至于哪款手机将会首发骁龙8Gen1，目前还没有确切的官方消息，不过据
数码闲聊站表示，12月应该就有4款旗舰将会用上这颗芯片并发布上市。笔者日前也简单地跟大家盘点了这即将发布的4款新机，应该就是小米12系列、一加10系列、摩托罗拉edgeX以及iQOO9，而通过今天的跑分无疑也确定了realmeGT2Pro也会用上骁龙8Gen1。除了处理器，关于真我GT2Pro的爆料还有，或配备6.8英寸AMOLED曲面挖孔屏，分辨率为*，像素密度为ppi，支持Hz刷新率；内置一块mAh电池，并且支持W，后置相机由两颗万像素镜头组成双主摄，前置万像素单摄，预计在明年第一季度亮相。
从今天的跑分来看，高通骁龙8Gen1处理器应该依然是赢家，如果在功耗方面也有明显提升的话，那么联发科想在明年战胜高通几乎也没希望了。而如果高通无法解决发热和功耗的问题，联发科的机会也很大。
不久之后我们就将见到搭载这款旗舰芯片的新机，大家觉得谁会更胜一筹呢？
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