北京中科白癜风医院坑不坑 http://baidianfeng.39.net/a_bdfys/161223/5153151.html
IT之家10月6日消息高通已经发出邀请函,将于年12月1日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙,但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。在与邀请函相连的邮件中,高通提到了“高端移动性能”。据微博博主

数码闲聊站爆料,在本次高通骁龙技术峰会上,高通将发布一款5nm旗舰芯,一款5nm中端芯,不过并未提及具体名称,可能名称是骁龙和骁龙。IT之家获悉,高通骁龙很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的5G芯片组。它很可能会在即将推出的三星GalaxyS21系列智能手机中亮相,预计将在年2月推出。有传言称,骁龙将有多个“精简版”,以帮助应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。德国爆料人士

RolandQuandt此前爆料称,即将推出的高通骁龙G芯片存在Plus型号。此外,还存在一款骁龙G/SM芯片,代号为“Cedros”。他还称,骁龙G与骁龙G存在某些联系,因为骁龙G的测试平台配置为12GBLPDDR5内存+GBUFS3.1闪存,大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。

转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbzl/6070.html