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天玑和华为麒麟芯片的回归成为了近期手机芯片市场的热门话题。据数码闲聊站透露，天玑预计将在10月份发布，并将成为联发科技和高通骁龙的旗舰SoC更新中的一员。而华为麒麟芯片也将回归手机市场，并且已备案了多款5G新机。
首先，让我们来了解一下天玑的规格和性能。据数码闲聊站和官方的爆料，天玑将采用Arm最新的Cortex-X4和Cortex-ACPUIP，以及ArmImmortalisGGPU。该芯片将使用台积电N4P工艺制程，其CPU架构可能为4*X4（1*X4+3*X4m频率最低3.0Ghz）+4*A中核（频率最低2.0Ghz）。性能方面，天玑在GFX-AztecpVulkan离屏中的帧率可达到90fps左右，比骁龙8Gen2的性能高出了大约20%，比苹果A16的性能高出了近70%。
另外，天玑将率先支持LPDDR5T内存，其内存速度将高达9.6Gbps，比上一代LPDDR5X快了13%左右。这意味着在多任务处理和运行大型游戏时，天玑将能够提供更加流畅和高效的性能。此外，据爆料称，天玑的纸面功耗相比上一代芯片还降低了50%以上，这将对手机的电池续航时间有着积极的影响。
此外，华为麒麟芯片的回归也引起了人们的
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