10月26日，知名爆料博主
数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰移动平台——天玑的首个跑分，安兔兔常温性能跑分超万，刷新安卓性能跑分新高。（图源
数码闲聊站） 从曝光的跑分截图看出，天玑在常温27℃的情况下，跑出了6102分的成绩，对比目前安兔兔安卓性能榜上第一的天玑+，天玑有望在登榜时再次打破记录，成为当今安卓旗舰阵营的性能顶端。其中，全新升级的Cortex-X3超大核和ImmortalisG是此次跑分突破的关键。据悉，作为Cortex-X2的升级版，全新的Cortex-X3在整体架构上有了不少的提升。主要变化在于解码器每周期指令从5个提升至6个，乱序执行窗口从个提升到了个，而整数ALU单元从4个提升至了6个。缓存方面，Cortex-X3的L2缓存容量从KB提升到了1MB，L3缓存容量则提升至了惊人的8MB。综合各种提升，预计Cortex-X3对比前代将会有25%的提升。
根据爆料，天玑GPU或使用Arm最新的Immortalis-G，最大的特点便是支持了硬件级光线追踪技术，其用于光追的着色器核心区域只占不到4%。对比基于软件加速的光线追踪技术相比，性能提高%。而在整体性能上，全新的ImmortalisG也比前代Mail-G提升了15%，并有15%的能耗降低。
从此前的命名的曝光加上此次跑分看出，天玑在不断制造惊喜。诚然，年的天玑和天玑+的大成功，肯定让用户对下一代的天玑会攒满期待，但这同时也给天玑带来不少的压力。究竟天玑能否顶住压力在11月的新机潮中突围而出？我们不妨可以期待一下。
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