首发天玑820石锤,网友就差把官

来到5月份，智能手机的纷争也是愈演愈烈，从市场情况来看，旗舰机型的争夺已经结束，接下来的中端市场也是好戏连连。反观中端机型使用的芯片，已经是被高通系列和麒麟中端芯片占据90%的份额，而近两年时间，中端市场的芯片性能主要还是看海思麒麟芯片的。

实话实说华为自研的海思麒麟中端芯片的性能的确是不容小嘘的，而高通方面近几年的时间也都是在挤牙膏的存在，根本就没有用心做中端芯片。而对于另外一大巨头联发科也是从去年开始才真正展现实力，新命名的天玑系列芯片也是颇受期待；但在去年PPT发布之后，一直都是没有消息的，而在今天经过多方面消息的证实，已然是能够确定天玑芯片的情况。

目前根据多方面的消息可以证实，5月18号联发科技将会举办5G芯锐，性能出位天玑芯片发布会。作为呼声 的天玑+已是刚刚更新，因此来说此次发布5G中端芯片的可能性比较大，即：天玑系列芯片发布会。

而从知名微博数码爆料博主数码闲聊站处得知，天玑系列将会更名为天玑芯片，天玑处理器主频高达2.6GHz，从性能上来看，比华为麒麟处理器要强不少。得益于高通在中端处理器一直处于挤牙膏的状态，中端市场今年空缺较大，国产芯片厂商联发科天玑有望成为年度最强中高端处理器，在中高端领域一展身手。

在通过今天红米总负责人卢伟冰先生在个人社交平台的发文来看，基本上是可以石锤此次的红米新机将会首发天玑芯片。性能超强，出乎意料，微博一经发出引来网友纷纷评论，有网友指出联发科天玑成了，这一基本上与此前网上传播Redmi新机将会搭载天玑信息吻合。随后卢伟冰转发联发科官微，这下基本上坐实。以至于网友留言卢总就差把官宣写到脸上了。

数码圈从来不缺话题和热度，荣耀和Redmi这对老对手在本月又将正面交手。前有Redmi本月有惊喜，后有荣耀X10本月将会发布，可谓冤家路窄。不过俗话说，狭路相逢勇者胜。目前综合网上爆料的信息可以看出，Redmi新机即将搭载的天玑性能上强过麒麟已经铁板钉钉了。Redmi新机性能上力压荣耀X10也并毫无争议。