7月8日，有数码博主爆料称，华为麦芒9暂定在本月26日左右发布，将与华为畅享20一起亮相。同时该博主爆料称，华为麦芒9搭载了麒麟芯片，前置升降式摄像头，采用侧边指纹解锁。并且，该博主还放出了华为麦芒9的工程机真机图。
华为麦芒9工程机曝光（图源微博）
华为麦芒9工程机曝光（图源微博）
根据放出的真机图我们可以看到，华为麦芒9三边框较窄，下巴稍大一些，整体来说视觉观感还不错。参数上，图片显示，华为麦芒9采用麒麟芯片，至少提供了8GB+GB这一内存版本，屏幕分辨率为×。机身后背，曝光的图片显示，这款手机后置三摄像头，位于机身后背中央，整体呈圆形设计。
数码闲聊站微博截图除了该博主之前，日前，
数码闲聊站也曝光了“华为一款正在打磨的工程机”。根据他的透露，这款手机配备了一块6.6英寸左右的FHD+LCD升降式全面屏，后置万像素三摄像头，采用侧边指纹解锁，搭载了麒麟芯片，拥有mAh电池，支持22.5W快充，跟现在曝光的麦芒9配置相符。综合这些信息来看，华为麦芒9很可能会在不久后发布，参数应该就跟曝光的信息差不多。转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbzl/1664.html
