MX63MX63L晶圆检测显微镜,半导体

　　随着半导体行业的快速发展，半导体的生产过程也越来越复杂。一般来说，根据电子测试中的"10倍法则"，当在芯片层面检测到衬底缺陷时，成本会增加10倍。因此，晶圆检测显微镜在半导体行业发挥着非常重要的作用。

　　MX63/MX63L晶圆检测显微镜被广泛应用于电子元件、液晶模组、半导体、线路板、精密模具、精密刀具、弹簧、塑胶、橡胶、油封止阀、汽车PCB加工等领域。通过结合智慧软件，可以解决特定技术问题、优化流程、提高制造行业的生产效率。

　　奥林巴斯MX63/MX63L晶圆检测显微镜具有灵活性和易用性，可快速、简便地检查更大的工业样品，防止用户在检查大型样品时面临困难，如平板显示器(FPD)、印刷电路板和半导体。MX63和MX63L显微镜是为电子设备的精密检查而设计的。

　　长期以来，半导体行业想获取工艺产品细节丰富且真色彩的显微镜图像，需要耗费大量时间。用户不得不重复相同的步骤，并不厌其烦地调节显微镜和设置软件参数，还要频繁地在显微镜和电脑之间来回切换，费时费力。

　　奥林巴斯MX63/MX63L晶圆检测显微镜可自动调整亮度和白平衡，轻松完成数码成像。用户只需放置样品，找到感兴趣区域，然后按一下“拍照”按钮，即可完成图像采集。MX63/MX63L晶圆检测显微镜整体简单、智能、高度集成，让未接受过专业培训的工作人员也能尽快上手熟练操作，轻松获得准确的检测结果，无需专业知识和专业工具辅助。让半导体等工业领域都拥有广阔的应用前景，为工业质量控制领域及高端研究方向提供全新的解决方案。

　　在许多应用中，奥林巴斯MX63/MX63L晶圆检测显微镜将能够帮助用户观察使用传统显微镜无法轻易看到的缺陷。暗场设置具有自己的专用照明，允许用户从四种可以旋转的照明模式中进行选择，以便以更好的方式突出显示正在查看的对象。新的对焦辅助功能有助于检查低对比度样品，如裸晶圆，此功能可防止样品与物镜接触。

　　现今智能手机产业的蓬勃发展带动了包括半导体、平板显示(FPD)、印制电路板(PCB)等整个电子制造业的飞速进步。奥林巴斯MX63/MX63L晶圆检测显微镜具备优异的光学性能、适合大样品的检测、先进的人体工学设计等诸多优点将会有助电子制造行业的发展更上一层楼。

　　在今年的4月12日，奥林巴斯宣布其“科学事业”业务板块分析，成为一家独立的全资子公司—EvidentCorporation，并且将总设立在了日本。拆分后，Evident拥有了更大的自主性和灵活性，更好地满足工业和生命科学客户的需求。Evident还将继续开拓，不断奋进，推动光学事业向前发展，在光学仪器、工业测量等领域发挥着重要作用。