联发科2022年新品爆料次旗舰采用台积电

IT之家9月11日消息近期有消息称联发科将于年推出天玑旗舰SoC，预计会使用台积电4nm制程工艺，性能明显提升。根据微博

他还表示这款芯片尽管定位次旗舰，但其应用到产品中，将会做到中端价位，用于与三星4nm中端竞品进行竞争。

除此之外，爆料者还透露，联发科天玑开始堆缓存。目前这款芯片的样品，已经分发给合作伙伴进行测试。

IT之家了解到，联发科年的天玑系列芯片有望使用ARMV9架构，结合台积电的5nm工艺，功耗表现很稳。旗舰SoC将使用CortexX2超大核，进一步拉近与高通旗舰之间的差距。