华为麦芒9曝光麒麟820芯片前置升降

本文转自；7月8日，数码博主

长安数码君曝光了华为新机麦芒9的工程机图，表示该机将于7月26日与华为畅享20一起亮相发布。从该博主爆料的工程机图信息来看，华为麦芒9的型号为FRL-AN00a，搭载华为麒麟芯片，配备8GB运存和GB储存，采用侧边指纹解锁，屏幕分辨率为×，预装EMUI10.1.1操作系统。并且从图中可以看出，该机为黑色机身，材质应该是塑料或玻璃。采用升降全面屏设计，屏幕边框整体较窄，下巴略显粗大。机身背部图片显示，后置相机模块采用奥利奥设计，三个摄像头加一个闪光灯，整体十分协调。此外，7月7日，另一位数码博主

数码闲聊站也爆料了一款华为的工程机。该博主表示，华为一款正在打磨一款全新的工程机，该机将采用6.6英寸左右的FHD+LCD升降全面屏，后置48MP粤利粤三摄，侧边指纹，搭载麒麟芯片，内置mAh电磁，支持22.5W快充。如此看来，这两位博主应该爆料的都是华为麦芒9。除了相机的具体配置和机身外观，目前该机的信息已经爆料的差不多了，让我们静待26日的发布会吧。

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