IT之家8月17日消息，高通此前发布了骁龙G芯片，还有新的骁龙7Gen1芯片。小米11青春版首发独占骁龙G芯片，OPPOReno8Pro首发骁龙7Gen1芯片。不过，后发新机型数量寥寥。
此前有爆料称，骁龙7新系列芯片将采用台积电工艺打造，但现在看来迭代速度不会那么快。
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数码闲聊站表示，台积电N4真迭代骁龙7系列芯片明年发布，（评论中暗示是小米）迭代轻薄新机和之前一样测试SM（骁龙7Gen1芯片），工程机采用FHD+Hz国产柔性屏，支持高素质护眼调光，前单摄补光灯，升级快充和影像。预计这款工程机是小米Civi2手机。并且骁龙7Gen1之后，小米还有两三款手机待发布。爆料显示，小米Civi新机将于今年下半年发布，将采用华星屏幕，有望支持HzPWM高频调光和原生10bit抖12bit色深。
该博主此前称，明年中高端手机都是台积电工艺，骁龙7系芯片也可以主打性能。预计高通将来会发布骁龙7+Gen1和骁龙7Gen2等迭代款芯片。
IT之家获悉，骁龙7Gen1芯片于今年5月发布，基于三星4nm工艺，包含四个主频为2.4GHz的Cortex-A内核和四个Cortex-A内核。具有AdrenoGPU，提供比其前身快20%的性能。还配备XG调制解调器，能够实现4.4Gbps下载速度和双5G连接。支持WiFi-6E和蓝牙5.3以及SnapdragonSound和aptX。该芯片组支持高达16GB的LPDDR5RAM。
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