Redmi要用天玑8000迭代新品曝光采

今天，博主

数码闲聊站爆料，联发科天玑系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺，同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格，Redmi、realme等厂商已经开案测试。

数码闲聊站同时爆料，天玑系列迭代芯片有望在今年年底登场，这将是联发科年主打的次旗舰处理器。

资料显示，在今年上半年，联发科量产商用了天玑、天玑芯片，它们都是采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。

规格方面，天玑由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成，GPU为Mali-GMC6，性能强悍。

作为继任者，天玑系列迭代芯片至少会使用CortexA78架构，可能会升级到CortexA架构，安兔兔跑分有可能在90万分左右（目前天玑跑分已经突破80万分）。

另外，考虑到RedmiK50、RedmiNote11TPro系列、realmeGTNeo3系列使用的是天玑芯片，由此猜测RedmiK60系列可能是用天玑系列迭代新品。

有了台积电4nm工艺，再加上强悍的性能，天玑系列迭代新品很有可能会成为年度神U，它将与高通骁龙8系列展开竞争。

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