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IT之家10月11日消息,联发科今天发布了新款中档芯片天玑,采用台积电6nm工艺,相比天玑芯片性能略有更新,采用八核CPU:2个ARMCortex-A78核心,频率高达2.6GHz。6个ARMCortex-A55核心,频率高达2GHz。GPU仍是Mali-G68。
▲RedmiNote11TPro
据微博博主
数码闲聊站称,天玑主打中端性能和低功耗,内部反馈工程机跑分52万左右,和骁龙G差不多。国内首发机型很快就到,预计将为小米新手机。该博主还在评论区中透露,这款搭载天玑芯片的手机(预计将是RedmiNote12)将用来冲击双11,因此新机将在双11之前发布并上市。
近期,小米卢伟冰也在微博预热,“新品还是很强”。
IT之家获悉,今年9月底,小米的新机通过了国家3C质量认证,型号为C,新机预计为RedmiNote12,配备 67W的MDY-12-EF充电器。此外,RedmiNote12Pro和Pro+则分别为W、W快充,型号分别为UCP、UC,搭配MDY-12-ED、MDY-13-EU充电头,富士康代工,有望在近期发布。
《联发科天玑5G芯片发布:CPU性能略提升,支持MP相机,4KHDR视频录制》
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