IT之家7月26日消息荣耀Magic3系列将于8月12日全球发布，Slogan则是“BeyondEpic”，致非凡。从官方预热来看，该机将搭载最强的高通骁龙+芯片，打孔屏，采用后置圆环式镜头。
荣耀方面今日再次进行预热，这次的口号是“当影像宛如大片”，预示这款机型将带来较大的摄影能力改进。此外，荣耀手机官方还发布一则宣称视频，曝光了荣耀Magic3系列后置镜头模组的细节，疑似采用超大圆形镜头。
荣耀产品线总裁方飞现在晒出了一张荣耀Magic3系列电影模式的相机操作界面，并表示是从电影工业的专业流程中寻找到的灵感。
由此可知，即将到来的荣耀Magic3系列有望在手机上带来电影工业流程，开启手机拍摄“大片”的专业时代。
IT之家曾报道，荣耀Magic3系列手机现已入网工信部，三证齐全，预计该手机将搭载高通骁龙Plus处理器，性能远超目前荣耀50系列搭载的骁龙G。
近日，荣耀官方在央视CCTV5投放广告，宣布荣耀成为TEAMCHINA中国国家队智能手机及终端提供方。在一则广告片中，透露了荣耀Magic3正面外观。
荣耀Magic3正面采用了左上角药丸形双挖孔瀑布屏，上下边框都控制的很不错，爆料称顶配版Magic3Pro+同样采用双挖孔方案，而屏下方案或将用于MagicX。
此外，这次的荣耀Magic3以宣传片中的“MagicHour”为设计灵感，将拥有晨晖金（GoldenHour）和曙光蓝（BlueHour）两种配色，分别代表了日出和日落的演变过程，还将推出 AI摄影技术。
微博博主
数码闲聊站曾爆料，荣耀Magic3将采用6.76英寸OLED显示屏，分辨率为*，前置相机采用左上角双打孔方案。此外，荣耀Magic3长得很像华为Mate40Pro，可以说是一个设计思路。其他方面，荣耀Magic3标准版将支持66W快充，高配版支持W快充和50W无线充电。
《荣耀Magic3系列预热：性能再次飞跃》
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbwh/2875.html
