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年已经快走到尾巴上,根据手机圈往年的节奏,SoC芯片平台厂商的下一代旗舰芯片也该提上日程了。刚好,今天,微博博主

数码闲聊站发布了一则简短的信息:“天玑,有点东西”。

众所周知,今年天玑/天玑+移动平台拥有非常出色的产品和市场表现,而

数码闲聊站所说的天玑,如无意外应该是天玑系列的下一代,也就是联发科全新的旗舰移动平台。同时,

数码闲聊站还在评论中透露,天玑平台应该会在11月发布。

关于联发科天玑移动平台,目前还没有什么确切的消息。不过根据以往的经验,有些特性我们是可以猜测的。比如,全新天玑移动平台CPU的超级核心应该会采用ARM最新的Cortex-X3大核。

Cortex-X3拥有非常显著的特性提升,其中L2缓存升级到了1MB,从而可以大大提升性能,此外其解码器每周期指令增加到了6个,乱序执行窗口也升级到个,ARM表示,Cortex-X3的整体性能相比上代安卓旗舰提升25%;与笔记本电脑相比提升34%。因此可以预见,天玑移动平台的CPU处理能力应该也会有显著升级。

同时,天玑移动平台的GPU则估计会采用ARM全新的Immortalis-G旗舰GPU。相比上一代Mali-G,Immortalis-G性能提升15%,能效提升15%,机器学习性能提升2倍,旨在提供终极的移动3D体验。不仅如此Immortalis-G最大的看点是支持硬件级移动光追,Immortalis-GGPU的光线追踪单元旨在为效率而打造,只占用了约4%的着色器核心面积,功耗非常小,却能在相关领域带来%的显著性能提升。

这样一来,如果天玑真的搭载Immortalis-G,后续搭载联发科天玑移动平台的手机相信会获得更加逼真的游戏画质。

当然,全新的天玑移动平台肯定还包含更多惊艳的特性升级,不过目前我们能够掌握的信息还不多。11月份即将到来,相信会有更多关于天玑移动平台的消息露出,大家可以保持期待。



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