升级CortexX3核心,支持WiF

作为联发科在年度的旗舰SoC，天玑系列（还包括天玑+）成功实现了对高通骁龙8的精准狙击，重新获得了在顶配旗舰市场博弈的机会，如果不是高通通过改用台积电4nm制程工艺生产的骁龙8+救场，骁龙品牌的声望将受到更大的打击。

有了天玑的开门红，联发科的下一代旗舰SoC自然也就更加值得期待了。

根据数码博主数码闲聊站爆料称，联发科的下一代旗舰芯片并不是我们想象中的天玑，而是将被冠以的称号，最快将于11月与我们见面，与骁龙8Gen2争抢年度旗舰的。首发机型大概率属于vivoX90系列。

如果联发科下代旗舰真的是天玑，不排除后续推出天玑的可能，就好像早前天玑和天玑的关系，后者定位次旗舰，进一步挤压骁龙在高端市场的空间。

从已知的消息来看，天玑将采用台积电优化版的4nm制程工艺，升级ARM最新的TCS22平台，包含Cortex-X3超大核、Cortex-A大核和Cortex-ARefresh小核，同时GPU也升级为旗舰级的Immortalis-G，而这个GPU也是AMDMali家族唯一硬件支持光线追踪技术的GPUIP。

根据ARM早前公布的PPT资料，Cortex-X3在相同性能时的功耗要明显低于上代Cortex-X2，而且峰值性能更高（SPECint_base测试提升22%），可见它比上代超大核有着更好的能效比；Cortex-A较之Cortex-A的IPC性能可以提升5%；Cortex-ARefresh支持32位指令。

Immortalis-G可以搭配10个~16个计算核心（可以理解为流处理器），官方称其性能较之上代Mali-G在同等功耗下可提升15%，同性能时功耗下降15%，机器学习性能直接翻番。不过，现在还不清楚联发科会为天玑的GPU准备多少计算核心，估计不会满血，大概率是10个~12个。

结合联发科在前不久举办的天玑旗舰技术沟通会，天玑还如下功能和卖点：

再升级，率先构建移动光追技术生态，提出，针对GPU性能提升，搭配GPU周边技术，实现保持系统资源平衡的基础上，满足高复杂度内容的计算需求。

，能够对复杂场景中不同的物体特征进行差异化图像处理，也可针对主体背景物体生成特殊效果。此外，它还在视频美化处理、精准追焦方面具备显著优势，并可大幅降低算力需求，兼顾效果和能效，为智能手机的影像和显示应用带来更高效、更出色的体验。

支持全时双通和分时双通两种数据传输模式，卡1在通话的时候卡2不会再出现断网或者漏接来电的问题，而且卡1通话时卡2的实测网速可达Mbps，时延只有50ms。

支持先进的4KQAM调变技术、MLO技术、MRU，拥有更高吞吐率、更低网络时延以及更高网络使用效率等新特性。

连接速度从3Mbps提升到8Mbps，并支持高清蓝牙标准，蓝牙耳机将能够支持无损压缩标准等。

此外，使用微机电传感器（加速器、陀螺仪、磁力计）融合全球卫星导航系统，可以广泛运用于驾驶、步行与跑步等智能手机用户日常导航应用场景。该技术还可以优化隧道、高架桥下与市区楼宇等卫星信号微弱区域的导航体验，实现更高精度、持续性更强的定位，并支持车道级导航，让手机用户随时随地享受高精度定位带来的便利。

为了应对手机潮流，高通和联发科都加快了旗舰芯片的迭代周期，骁龙8Gen2和天玑都预计在11月发布，年内就会有相关的旗舰手机量产上市。

不知道，这一次，你是支持天玑还是骁龙？