驯龙高手实锤消息称明年中高端新机开案

IT之家7月22日消息，高通的旗舰平台骁龙和骁龙8Gen1都为三星代工，此前实际业界体验已经证明芯片功耗较高，发热情况严重。而骁龙8Gen1+则改用台积电代工，整体功耗有所降低，发热情况也减轻了不少。

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IT之家了解到，根据此前爆料，高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者，将由台积电代工，但可能依然采用4nm制程，CPU为八核心设计，分别为一个X3大核、两个A中核、两个A中核以及三个A小核，而GPU的规格为Adreno。作为对比，目前的高通骁龙8Gen1的八核心CPU为一个X2大核、三个A中核和四个A小核，GPU规格则为Adreno。

联发科下一代天玑系列芯片消息称也将采用台积电4nm工艺打造，有望在今年年底或明年年初到来，还会加强5G基带、ISP、AI算力等外围规格，获得天玑的部分特性下放，Redmi、真我等厂商或已开案测试。

此外，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果AppleSilicon芯片全力竞争。对比苹果M2采用台积电5nmN5P工艺，高通Hamoa芯片采用4nm工艺，预计年第三季度量产。

另一边，三星已经率先宣布了采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，韩媒称首批芯片已定于7月25日发货，是为一家国内厂商代工，产量将相对较少，不会很多。