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IT之家11月19日消息,联发科今日正式发布了天玑芯片,后续机型的预热也随之到来。
据IT之家网友
蓝海之梦投稿,小米集团合伙人,中国区、国际部总裁,Redmi品牌总经理卢伟冰今日在微博询问网友:天玑来了,对Redmi有什么期待?评论区网友喊出了小米经典的价位,卢伟冰表示“嗯,差不多可以买颗芯片了”。
此外,数码博主
数码闲聊站透露,Redmi开案测试了联发科两个旗舰新平台,但预计无法首发天玑。IT之家了解到,天玑芯片全球首发台积电4nm工艺,配以Armv9架构组合,拥有高性能Cortex-X2超大核心。
天玑采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器, 可支持3.2亿像素摄像头。
此外,天玑采用ArmMali-G图形处理器,包括ArmMali-G十核GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持HzFHD+显示。
通信方面,天玑内置MG调制解调器,符合新一代3GPPRG标准,支持Sub-6GHz5G全频段网络,可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。
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