提起CPU的制程工艺，当前 的代表就是台积电和三星（虽然翻车了）旗下的5nmEUV，并已经用于苹果A14、海思麒麟、高通骁龙（还有骁龙/）和三星Exynos（还有Exynos）等 5GSoC的生产制造了（不过发哥最强大的天玑1x00目前用的是台积电6nm制程）。如果不出意外，年我们还将迎来这两大工厂4nm和3nm工艺的量产。
而英特尔，作为PC芯片领域的巨头，不同于AMD由代工厂生产CPU，自己也是强大的芯片生产商。目前 的制程工艺为10nmSuperFin（可以理解为10nm+），我们熟悉的第11代酷睿TigerLake平台就都是基于该工艺打造。
在10代酷睿前英特尔打磨了整整七年14nm制程，这是英特尔被称为牙膏厂的一个主要原因。毕竟在英特尔刚刚推出14nm制程的时候，老对手AMD还在使用32nm制程，而到了14nm走向终结，AMD的处理器已经进入7nm时代，甚至流片基于5nm制程的产品。
这样看起来，竞争对手的5nm对比英特尔的10nm，看上去英特尔好像落后了很多？
实际上，这是因为，英特尔在制程工艺的标准制定上一直都比竞争对手更严格。比如，英特尔早期14nm工艺就等基本同于三星和台积电的10nm工艺，而英特尔的10nm工艺更是在鳍片间距、栅极间距、逻辑单元高度、最小金属间距和逻辑晶体管密度等指标上就足以和台积电/三星旗下的7nm工艺抗衡。
在过去很长一段时间里英特尔将14nm工艺打磨成14nm+++，也没有改名叫12nm，并不断告诉消费者，只有英特尔的工艺命名方式是最标准的，其他厂家的都有水分。
不过最近呢，英特尔想开了！
在7月27日凌晨的工艺及封装技术大会上，英特尔公布了 的工艺路线图，旗下即将量产的第3代10nmEnhancedSuperFin工艺（10nmESF）将会改名为“Intel7”，原计划的7nm工艺则会改名为“Intel4”。
这里英特尔玩了一个文字游戏，无论Intel7还是Intel4抑或未来的Intel3和Intel20A本身都没有带上“nm”的后缀，但很容易让人自动在脑内补充上一个“nm”作为后缀。其潜台词就是英特尔希望让消费者能立刻明白Intel7有着和友商7nm制程一较高下的性能，而Intel4则能将友商的5nm按在地上摩擦。因为没有带“nm”所以消费者也不能说英特尔的工艺命名掺了水分，违背了先前“自己的工艺命名方式是最标准的”这套说辞。
据悉，Intel7工艺的每瓦性能将提升10%~15%，有望缓解11代酷睿功耗较高的负面影响。其即将用于年底问世的第12代酷睿AlderLake平台（采用大小核的混合架构设计），以及年推出的采用多芯片设计SapphireRapids的数据中心处理器。
按照英特尔的计划，我们将在22年，23年，24年的秋季看到PPT中的Intel4，Intel3和Intel20A悉数登场。不过众所周知，按照英特尔的“嘀嗒”（Tick-Tock）战略，其实诞生于年的第七代酷睿（KabyLake）就应该使用10nm工艺制造了。只是10nm制程的不断延期，逼得英特尔只能打磨的14nm，这才有了14nm++++++++++的笑话。因此，计划能否顺利进行只能看英特尔的工程师们的头发了！
这波英特尔制程工艺总算在字面上就能追上友商了。
数码泥石流