移动端芯片综合性能排行榜最新发布,天玑9

天玑的发布，为旗舰芯片市场带来了一股新风气，高性能和高能效的兼顾为许多手机厂商和用户带来改变。近期，微博知名大V数码闲聊站爆料，在极客湾出品的移动端芯片综合性能榜中，联发科天玑成功登顶安卓第一。在榜单中，天玑的综合性能得分为.9分，超越骁龙8Gen1的.6分，成为名副其实的“安卓之王”。

大V数码闲聊站爆料：天玑登顶移动端芯片综合性能榜安卓第一（图源网络）

天玑率先搭载台积电4nm先进制程，采用Arm最新的v9架构，CPU包含1个主频高达3.05GHz的ArmCortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的ArmCortex-A大核和4个主频为1.8GHz的ArmCortex-A能效核心，还拥有14MB超大容量缓存组合。此外，其搭载了ArmMali-G旗舰十核GPU，最高支持速率高达Mbps的LPDDR5X内存和UFS3.1闪存。

天玑以.9分成为移动端芯片综合性能排行榜中的“安卓之王”（图源网络）

目前，天玑的性能已经在多款量产旗舰手机上获得证明。已经发布的OPPOFindX5Pro天玑版和RedmiK50Pro在天玑的加持下，均在安兔兔中获得超百万跑分，实机体验受到众多媒体和消费者的认可。根据数码闲聊站此前爆料，vivoX80也将搭载天玑，并且支持联发科游戏超分技术。可以看到，天玑为手机厂商和消费者带来了更多的旗舰选择和体验升级，今年的旗舰手机市场将更值得期待。